基板実装

基板実装

SMTライン


チップ実装機3号機(パナソニック)


チップ実装機4号機(パナソニック)

はんだ付作業


自動はんだ付け装置(DIP槽)(タムラ)


手はんだ作業


自動局部噴流はんだ付け装置(タクロボ)(弘輝テック)


スプレーフラクサー装置(スプロボ)(弘輝テック)

リワーク装置による交換

X線検査装置


BGA、QFN等、X線ではんだ状態を評価

BGAリワーク装置


BGA、QFN等、X線ではんだ状態NG品の交換作業を実施

※部分的な部品交換や取り外し・再実装が可能です。
他、改造作業も承ります(ディスクリート部品の交換、ジャンパー配線等)

何かお困りの事がございましたらお気軽にお問い合わせ下さい。
社内認定制度により、改造作業は有資格者のみが作業を行いますので品質はご安心下さい。

検査


外観検査機(オムロン)卓上検査機(マランツ)搭載状態の検査


はんだ状態の検査 ※目視検査 ※経験豊富な検査員


X線検査機(ソフテックス)BGA、QFN等リードレス部品の検査

テーブルが稼働する事により斜視での検査が可能です=部品の影になっている場所でも検査可能
※X線検査だけでも承ります、不良基板等の解析にお役立て下さい。

設備

K3ラインK4ライン
設備名型式・メーカー適応サイズ
MAXMINT
印刷機SPG (パナソニックファクトリーソリューションズ)460×51050×502.0
チップ部品搭載機AM100 (パナソニックファクトリーソリューションズ)460×51050×502.0
リフロー炉XNK-745PC (古河電工)450×51050×80±15
スプレーフラクサーSUPUROBO-L (弘輝TEC)380×46050×502.0
自動局部噴流はんだ付け装置TAKUROBO-L (弘輝TEC)380×46050×502.0
自動Pbフリーはんだ付け装置 TNW40-36EF (タムラ製作所)400×36050×1201.6
BGA,SMT リワーク装置RD-500Ⅲ (デンオン機器)500×600 50×50
X線検査装置WORK-LEADER WL-90 (ソフテックス)400X400
恒温恒湿室TBR-32YPKL (エスペック)
設定温度:‐10~+100℃
容積:W 1,800 × L 1,970 × H 2,100mm
クリーンルームW 5,000XL 3,000XH 2,000 クラス10,000
加湿器ROF-M4N (霧のいけうち)

主要設備リスト(PDF)

基板組立用副資材リスト(PDF)